Cara Mengangkat Dan Memasang IC BGA

Bagi anda para teknisi ponsel terutama yang sedang belajar menjadi seorang teknisi, istilah IC BGA ini seharusnya sudah tidak asing lagi dikeseharian anda. Pada umumnya, IC terdiri dari dua jenis yaitu IC Laba-laba yng memiliki kaki disamping, dan IC BGA (Ball Grid Array) yang memiliki kaki di bawah IC. perhatikan gambar di bawah ini :

IC laba-laba

IC BGA

Pada kesempatan kali ini kita akan belajar bagaimana cara mengangkat dan memasang IC BGA. Di dalam proses pengangkatan dan pemasangan IC ini, diperlukan beberapa alat khusus untuk menunjang proses pengerjaan. Beberapa peralatan yang diperlukan tersebut adalah :

Blower / Solder Uap sebagai alat utama yaitu pemanas komponen padaPCB, pada proses ini peralatan untuk mengangkat dan memasang IC.

Timah Pasta/Cair Berfungsi sebagai timah untuk pencetak kaki-kaki IC BGA.

Pinset sebagai alat bantu yang dibutuhkan untuk menjepit dan mengangkat IC
Solder berfungsi jelas sebagai alat pematri komponen.

Timah Gulung sebagai bahan pelekat komponen atau IC denganalat solder, ukuran timah yang di pakai 0,2 mm dan 0,3 mm.

Plat BGA sebagai alat pencetak IC BGA.

Kacapembesar / Loop diperlukan sebagai alat bantu yang digunakan untuk melihat dengan jelas proses pengerjaan.

Cairan Siongka atau Flux , cairan ini berfungsi untuk mendinginkan dan mempermudah pencairan timah pada waktu melakukan blower dan penyoderan.

Cairan IPA ( Aseton/Tiner A Special ) Cairan ini berfungsi sebagai pembersih PCB setelah proses poin 1 selesai.

Tissue untuk membersihkan ujung solder dari sisa sisa timah.

Sikat dan kuas berfungsi sama seperti pada poin 4

Proses Pengangkatan IC BGA dari PCB :

Pertama perhatikan tanda titik dan nomor seri IC agar tidak tertukar, kemudian berikan cairan Songka pada IC yang akan dicabut pada sisi-sisi dan bagian tengah IC.

Set panas Blower pada posisi 3 - 6 dengan tekanan udara 2 - 4, jangan terlalu panas untuk menjaga kondisi ponsel dari kemungkinan buruk.

Pada waktu pembloweran ini kurang lebih akan menghabiskan waktu sekitar 10 - 25 detik atau setelah cairan flux mendidih dan kondisi timah mengkilat dan mencair.

Gunakan pinset untuk mengangkat IC, gerakan secara vertical supaya komponen yang ada didekat IC tidak berubah posisi dan timah tidak tercecer.

Setelah IC terangkat, bersihkan papan PCB menggunakan cairan IPA dengan menggunakan sikat, lakukan dengan perlahan agar tidak merusak jalur dan komponen lainnya. Apabila terdapat sisa-sisa timah pada pad IC di PCB, bisa diratakan dengan solder.

Proses Pencetakan kaki IC BGA:

Bersihkan dan ratakan timah pembloweran yang menempel pada IC BGA dengan solder dengan posisi solder mendatar.

Pasang IC pada plat BGA sesuai dengan tipe IC-nya (terdapat pada plat BGA) dengan perekat/solasi kertas agar IC tidak bergerak/bergeser.

Oleskan timah pasta/cair secukupnya secara merata dan padat pada lubang plat BGA.

Panasi IC dengan blower dengan pengaturan tekanan udara minimal agar timahcair/pasta tidak lepas. Kemudian setelah timah matang/mengkilat dan membentuk angkatlah blower lalu tunggu sampai dingin atau timah mengeras.

Lepas solasi lalu angkat IC menggunakan pisau cutter dengan mencongkel pada bagian sisi-sisinya.

Lakukan pembloweran ulang IC sehingga kaki yang sudah tercetak lebih lengket dan rata.

Proses pemasangan IC BGA:

Pertama-tama perhatikan perataan pada kaki IC BGA dan medium pada papan PCB, ini harus benar-benar rata.

Perhatikanlah garis/tanda center / tengah tata letak pemasangan pada papan PCB untuk patokan.

Gunakan flux/pasta kental untuk penguncian dan oleskan pada papan PCB dan kaki IC BGA, lakukan secara merata.

Letakkan IC BGA dengan posisi yang pas perhatikan posisi tanda titik dan nomorseri IC yang dicatat tadi, kemudian jepit dengan pinset agar IC BGA tidak bergeser, ingat IC tidak boleh ditekan.

Setelah IC BGA menempel pada papan PCB ulangi pembloweran agar IC BGA benar-benar menempel pada papan PCB.

Bersihkan sisa-sisa flux dengan cairan IPA dengan sikat secara perlahan.

Sekian tips dari saya tentang proses pengangkatan dan pemasangan IC BGA, lakukan dengan teliti terutama mengatur panas dan angin untuk menghindari kegagalan dan atau kerusakan pada komponen lainnya yang ada di sekitar IC BGA tersebut.

Terima kasih telah berkunjung ke blog saya semoga bermanfaat bagi anda semua, Selamat mencoba dan slalu berhasil..